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有投资者在投资者互动平台提问：公司间接参股子公司FICONTEC目前有无或者在研发的为CPO共封装技术提供的标准化设备和定制化解决方案
罗博特科(300757.SZ)3月29日在投资者互动平台表示，ficonTEC已经出货CPO组装的设备，包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。
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