全球微速讯：和顺科技：融资净偿还7.84万元，融资余额3074.04万元（01-31）

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和顺科技融资融券信息显示，2023年1月31日融资净偿还7.84万元；融资余额3074.04万元，较前一日下降0.25%。

融资方面，当日融资买入62.58万元，融资偿还70.41万元，融资净偿还7.84万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3074.04万元。

和顺科技融资融券交易明细（01-31）

和顺科技历史融资融券数据一览

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